華米OVde芯片競爭,是賽跑,也是助跑

發布:武漢新聞網

文|佘凱文

來源|智能相對論(aixdlun) 一折特賣 http://m.1ytm.cn

編者按:自2018年美國斷供中興開始,芯片產業的地位被提到了一個前所未有的高度,中國自上而下進行了一場“芯片突圍”,產業突圍說起來簡單,無非就是互相卡位,讓對方無脖子可卡;產業突圍也很復雜,除了看得到的技術短板需要突破之外,在規劃、市場、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。

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“智能相對論“嘗試著從一個立體的角度來剖析“芯片突圍”的方方面面,此為“芯片突圍”專題的第三篇文章,國產手機品牌在芯片領域的戰略差異。

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●“華米OV”芯片部署的差異化方向以及他們執著與芯片產業的多重原因 搜163 http://www.so163.cn

●國產手機品牌能否在芯片領域迎來“隔代飛躍”?

美國當地時間8月17日,美國國務卿蓬佩奧表示,美國商務部進一步收緊對華為獲取美國技術的限制,同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。

行業人士表示,這基本上阻斷了華為之后通過其它使用了美國芯片技術的芯片制造商購買芯片的路。

2018年7年出版的《芯事》一書中,清華大學微電子所所長魏少軍教授說,“中國的芯片技術和產業發展還需要至少20年和一代人的努力,才有可能攀上世界的高峰。”

當時“孟晚舟事件”還沒有發生、實體清單還未出爐,美國也還沒對中國科技企業實行全面封鎖,時過境遷當被別人卡住脖子后,我們發現“20年”似乎對于中國芯片產業而言太過漫長。

一、華為造芯的第二個“二十年”

“蹉跎冠蓋誰相念,二十年中盡苦辛”。

2000年開始,對于中國的半導體產業是一個轉折,至此中國半導體產業可以說才是正式地步入正軌,一晃20年已過,國產手機品牌異軍突起,同時國產手機品牌們也成為了中國芯片崛起的重要參與者。

“一紙清單”過后,華為被逼上“絕路”,與此同時“備胎計劃”被世人了解,原來華為一直留了一手。

在國內半導體產業加速時期,華為就將目光投至了芯片領域,2006年華為正式開啟智能手機芯片的研發,當然這個時間點絕不算早,以至于2008年發布的第一款手機芯片K3V1由于制成工藝上差距太大,“出身即死亡”。

但其實,早在1991年華為就成立了ASIC設計中心,對于華為而言,他早已走過了第一個“20年”,然而換來的只是一筐冷水,無論多么不甘心,“芯路歷程”之難也第一次被深刻認知。

2012年華為的第二款手機處理器K3V2亮相,這款號稱當年“世界面積最小的四核芯片”,確實是實現了千萬級商用。但此時回過頭來看,K3V2或許也沒那么牛逼。

也是在當年,華為堅定了麒麟芯片的自研方向,時光如梭又一個“十年”后,華為不得已宣布“華為麒麟高端芯片將在9月15號停產”。

在芯片領域的全面封鎖,對華為眾多業務線都造成了不同程度的打擊,如華為部分服務器芯片、AI芯片、5G基站芯片采用的是7nm工藝技術,所以之后將面臨“越用越少”的尷尬局面,但最緊迫的還是手機Soc芯片。

有消息稱,臺積電目前正火力全開幫助華為在進行芯片制造,在其它領域如5G基站建設,因為建設數量的上限所在,以臺積電月產能力,完全能在9月15日前積累大量“存貨”,而華為手機每年有多達2億部出貨量,這意味著每年還需要2億多種芯片產品。

華為前后做了兩手準備,7月末華為與高通簽署了18億美元的專利和解協議,這意味著后續高通將有機會重新回到華為5G主供應商行列。

聯發科也是被進一步側重,據國外媒體報道,華為手機將在未來大范圍內使用聯發科芯片產品,目前已經與聯發科簽署了芯片采購訂單,隨著天璣1000等高端5G芯片的發布,對雙方都是一個好消息,但這當真能解決華為芯片的“后顧之憂”嗎?

當然,在經歷怎么多年的嘗試與積累,在芯片領域華為絕不是一無所獲,去年5月份服務器芯片鯤鵬920這款完全自主生產的芯片落地,一舉打破英特爾在服務器芯領域的一家獨大,在今年的中國移動2020年服務器采購項目,華為中標超過4萬臺服務器,中標份額占據30%,有近兩萬臺都是采用了華為的鯤鵬處理器。

鯤鵬系列被市場所接受,對于華為而言絕對是一個積極信號。

華為為什么會“熱衷”于芯片開發,眾所周知掌握“話語權”、“議價權”以及“不得不為”的原因只是其一;其二,華為對于產品細節部分技術提升的“愛好”,武漢新聞網,讓自主芯片成為了必需品,例如去年Mate 30所帶來“五大功能”高速攝影、暗光拍攝、無線快充、側邊觸控、隔空操作等,就是基于其所搭載麒麟990系列芯片,讓華為的智能手機軟硬件實現了更好的協同,自主芯片才能最佳滿足自己的需求,這一點是其它任何芯片無法替代的,不然只能是別人賣你什么,你用什么。

現狀對于華為而言是挑戰,也是機遇,“下一個十年”華為必須突破。

二、小米的“芯路”,能否投出一個未來?

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